韩国半导体设备公司韩美半导体再次发力，推出了用于生产下一代高带宽存储器（HBM）的新设备——“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”（简称Griffin SB 1.0）。

Griffin SB 1.0采用了先进的键合头技术，显著提升了半导体芯片堆叠的生产效率和精度。这一创新不仅解决了HBM生产过程中面临的诸多技术难题，更为生产高质量、高性能的HBM产品提供了有力保障。据韩美半导体方面介绍，该设备将广泛应用于下一代HBM的生产中，并有望对明年的销售业绩产生重大影响。

近年来，随着人工智能市场的蓬勃发展，HBM的需求呈现出爆炸式增长态势。据CFM闪存市场预测，至2024年底，三星、SK海力士和美光等全球知名半导体企业的HBM月产能将达到30万片，其中三星的HBM增产计划尤为激进。与此同时，全球HBM市场规模也有望在明年突破300亿美元大关，占DRAM晶圆产能的15%至20%。