盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票代码：688082）宣布，其创新的原子层沉积（ALD）设备在技术验证中取得重大进展，为量产铺平了道路。

2024年即将推出的Ultra Fn A等离子增强型ALD炉管设备（PEALD）已通过国内一家半导体客户的初步工艺验证，现正进行优化。而此前于2022年推出的Ultra Fn A热ALD设备也已成功通过另一家国内领先客户的验证，其性能媲美甚至超越国际竞品。

这两款设备以其卓越性能和创新设计受到行业高度关注。PEALD设备的双层管设计和气流平衡技术显著提高晶圆内外均匀性，同时通过等离子增强技术有效降低热预算，适应高复杂度的薄膜沉积需求。而热ALD设备则通过精准的碳掺杂实现更高的薄膜硬度和耐腐蚀性，并能沉积无空隙的超薄薄膜，达到原子级别的厚度控制。这些技术突破不仅满足了三维结构制造的严格要求，也为未来半导体制造奠定了坚实基础。

盛美上海董事长王晖博士表示，团队专注于解决高难度工艺挑战，通过创新设计为行业提供差异化解决方案。这一成就展现了盛美上海在全球半导体设备领域的技术领先地位，为推动国产设备崛起注入了新动力。