揖斐电株式会社（Ibiden）正面临着前所未有的市场需求，尤其是在人工智能（AI）半导体领域。作为英伟达（Nvidia）等科技巨头的关键供应商，揖斐电的尖端半导体封装基板正受到热烈追捧。公司首席执行官川岛浩司表示，AI应用的爆发式增长推动了基板需求的急剧上升，客户需求已远超预期，预计这一趋势将持续到2025年。

为了应对这种激增的需求，揖斐电正在岐阜县建设一座新的基板生产工厂，预计到2025年底该工厂将完成初期生产，并在2026年全面提升产能。但川岛坦言，尽管新厂的建设进展顺利，现有产能仍显紧张，公司正在考虑如何加速扩产。

尽管面临半导体行业的激烈竞争，揖斐电凭借强大的技术实力和稳定的客户关系，稳居市场领导地位。尤其是AI芯片的封装需求，Ibiden凭借其独特的技术优势，在业内占据不可替代的地位。尽管台湾的竞争对手如Unimicron技术公司也在积极追赶，但分析师指出，要挑战揖斐电的领先地位并非易事。

然而，揖斐电也未放松对市场多样化的布局，逐步减少对单一客户如英特尔的依赖，拓展与其他芯片制造商的合作。尽管如此，川岛依然对英特尔未来的技术复兴抱有信心，认为其将在美国国内半导体生产的重振中发挥重要作用。