为应对亚洲地区AI芯片需求增长，日本富士软片公司宣布投资约20亿日圆，在其位于日本熊本县菊阳町的工厂内扩产化学机械平坦化（CMP）研磨剂，产能将提升约3成，预计2025年1月投产。

此前，富士软片已在熊本县菊阳町工厂开始生产CMP研磨剂，并通过子公司向台积电供货。此次扩产是为了满足亚洲地区对AI芯片的需求，且该工厂位于台积电子公司晶圆厂附近。

富士软片在CMP研磨剂市场拥有领先地位，此次扩产的产品包括铜配线使用的CMP研磨剂。此外，公司还生产化学机械研磨后清洗剂，并将两种产品合并为一个解决方案供应给客户。

富士软片正在建立从半导体前段制程到后段制程所需的全套材料，包括光阻剂、显影剂、清洗剂、成膜材料等。