英伟达新一代B300系列GPU即将亮相，据外媒SemiAnalysis报道，该系列处理器性能将比B200系列提升50%。尽管B200系列在推出过程中遇到了良率和发热问题，但B300系列的推出仍然备受期待。
B300系列GPU将采用台积电4NP制程技术，预计在B200系列推出后约半年上市。其TDP将提升至1400瓦，比GB200高出200瓦。此外，B300系列将采用12层HBM3E内存堆叠，提供288GB内存和8TB/s的带宽，这将显著加快训练和推理速度，推理成本最多可减少三倍。
B300系列还可能采用英伟达的800G ConnectX-8 NIC，与目前的400G ConnectX-7相比，带宽翻倍，PCIe信道数从32个增至48个，为新服务器带来显著的扩展带宽改进。
英伟达在供应链策略上也做出了调整。与B200和GB200系列不同，B300和GB300将不再销售整个参考主板或整个服务器POD，而是专注于提供SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado主机管理控制器（HMC）。这将允许更多公司参与Blackwell供应链，使基于Blackwell的设备更容易获得。
随着B300和GB300的推出，英伟达将给予超级扩展厂商和OEM厂商更大的自由度来设计基于Blackwell架构的机器，这可能会影响其定价和性能。
