NVIDIA Blackwell B200系列处理器刚刚问世并投入量产，就有消息称第二代Blackwell B300系列处理器即将推出。

据悉，B300将采用台积电4NP制程技术，拥有更大存储器容量，只需额外增加200W热设计功耗（TDP），即可提供50%效能提升。预计B300将在B200之后大约半年上市。

除了制程和效能升级，B300系列还将迎来供应链变革。NVIDIA将不再销售整个参考主机板或Server Pod，而只销售配备SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado主机管理控制器（HMC）的B300。因此，预计更多公司将加入Blackwell供应链。

B300系列还将采用12-Hi HBM3E存储器堆叠，提供288GB存储器和8TB/s带宽，这将有助于训练和推论速度更快，并降低推论成本达3倍。

此外，B300还可能采用NVIDIA的800G ConnectX-8 NIC，带宽比目前400G ConnectX-7增加1倍，且有48个PCIe通道，有助于新服务器带宽明显扩张。