美国拜登政府最近宣布，将对中国大陆生产的成熟制程芯片展开贸易调查，可能会对这些芯片征收更多关税。这类芯片广泛应用于汽车、家电及电信等领域，影响着全球供应链。而此次调查也将目标指向中国制造的碳化硅基板和晶圆，进一步加大了对中国半导体产业的压力。

此举是美国利用“301条款”授权的贸易措施，旨在审查中国政府是否采取不公平或歧视性做法，给美国及其他市场的企业带来不合理的竞争负担。美国贸易代表戴琪表示，调查显示中国正在加强半导体产业的全球主导地位，类似于此前在钢铁、铝材等领域的做法。该调查的评论期将在明年1月开始，公开听证会将于3月举行。

值得关注的是，这项调查可能会在特朗普政府接手后继续进行。如果特朗普政府决定维持这一调查结果，未来可能会对中国大陆实施进一步的报复性关税，限制进口商品，并通过其他手段增加对中国半导体产业的打压。

从中长期来看，中国半导体产业面临着前所未有的挑战。随着美国扩大技术和设备出口管制，中国的半导体产业在成熟制程和高端芯片领域的竞争压力将愈发加大。然而，值得注意的是，台湾的晶圆厂如联电和世界先进，已在全球范围内加速布局，扩展海外市场和合作伙伴，帮助企业应对地缘政治带来的风险。