美301调查施压中国晶圆厂,地缘政治风险加剧
来源:ictimes 发布时间:2024-12-25 分享至微信
美国拜登政府近期针对中国先进芯片领域实施出口管制与技术封锁,并启动对成熟制程的301调查,形成“双重打击”。
此举旨在通过技术限制和关税手段,削弱中国在高效能运算、人工智能等领域的竞争力,并迫使供应链和国际资本向美国及盟友倾斜。
成熟制程芯片约占市场需求90%,广泛应用于消费电子、通讯、医疗等领域。中国晶圆厂快速扩张导致产能过剩,引发价格竞争。
美国限制先进制程投资后,中国主要晶圆代工厂大幅转向成熟制程,加剧了市场竞争。同时,外资和台资企业在中国市场销售产品也多选择在中国境内生产。
然而,301调查和相关制裁措施一旦落地,将使中国晶圆代工厂的外销订单面临更大挑战。尽管本地订单及外商落地生产需求可部分填补缺口,但未来影响仍取决于美方政策实施力度。
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