美国拜登政府近日决定启动一项针对中国成熟制程半导体的调查，指责中国的贸易行为可能给美国带来不公平的市场竞争压力。此调查将依据《贸易法》第301条进行，目标是评估中国对全球半导体市场的影响，并可能对不公平贸易行为采取报复性措施。

目前，中国产的成熟制程半导体广泛应用于美国的通信网络、智能手机、汽车及各类家电中，包括冰箱和洗碗机等产品。美国商务部数据显示，中国制造的半导体比美国同类产品便宜30%至50%，这种价格优势促使美国及欧洲企业在投资新厂时犹豫不决，部分项目甚至被迫中止。

美国政府尤其担心，中国政府对半导体产业的补贴行为使中国产品以低价倾销，导致全球市场的价格大战，进而威胁到美国及其盟友的芯片厂运营。而且，这种局面还可能对网络安全构成潜在风险，特别是当中国芯片被应用于美国基础设施和军事设备时。

尽管调查结果预计将在数月后才能揭晓，拜登政府的这一决策无疑将为全球半导体产业带来深远影响。若结果表明中国行为不当，相关惩罚措施可能会加剧美中之间的贸易紧张局势，甚至引发更多的关税战。