据业内消息，虽然高通曾计划将三星纳入供应链，以期降低成本，但由于三星3nm环绕式栅极（GAA）制程良率持续低迷，最终还是选择了台积电代工。

高通的骁龙8 Elite 2芯片将采用台积电的第三代3nm制程（N3P），预计明年量产。这一技术的应用无疑将进一步提升芯片的性能，并有望与苹果的A19和A19 Pro芯片一较高下。

尽管台积电在3nm制程上稳居领先，三星依然未放弃挑战，计划争夺2026年高通2nm制程芯片的代工订单。当前，台积电在2nm制程的试产良率已达到60%，远超三星的技术水平，后者仍在追赶阶段。

此外，三星的产能扩张相对保守，其大多数生产线优先满足自用需求，导致无法充分满足高通的晶圆投片数量需求。业内普遍认为，高通2025年仍将依赖台积电作为独家代工厂商。

虽然高通的“双源”代工计划未能如愿，但这一选择可能会导致芯片价格上涨，从而影响智能手机厂商的利润空间。为了应对价格压力，业内认为联发科可能会通过异常的定价策略来抢占市场份额。