三星与台积电在次时代先进封装技术FOPLP上展开较量。尽管双方都选择FOPLP作为未来技术方向，但在关键材料上却有所不同。据传，三星采用塑胶作为面板材料，而台积电则倾向于使用玻璃。

FOPLP技术将半导体晶粒封装于方形面板上，相比晶圆级封装可提高生产效率。三星自接手FOPLP事业以来，一直采用塑胶面板，以最小化设备投资并延续技术经验。

台积电则正在研究玻璃面板技术，以降低成本并提升产能。

尽管两家公司采用不同材料，但考量材料特性与制程经验的差异，目前尚难断定谁能在这场竞争中占上风。韩国业界认为，两家公司的封装事业或许将因材料和制程的不同而出现不同成果。