半导体行业的竞争正随着2nm工艺节点的到来而加剧。预计到2025年，台积电、三星和英特尔将开始量产2nm芯片，这将是3nm量产的第三年。

苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max已搭载基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片，而iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片则基于台积电第二代3nm节点（N3E）制造。

尽管有传言称A19系列AP将采用2nm节点，但明年的iPhone 17系列预计将使用台积电第三代3nm工艺（N3P）。

台积电在2nm技术方面已获得显著优势，其客户包括苹果、AMD、英伟达、联发科和高通等。三星代工厂在4nm、3nm和2nm的良率问题上一直存在挑战，尤其是在为高通生产骁龙8 Gen1时，4nm良率问题导致高通转投台积电。三星在3nm良率上的问题也导致了Exynos 2500 AP的生产延迟，可能迫使其为Galaxy S25系列手机配备更昂贵的骁龙8 Elite SoC。

日本创企Rapidus，由日本政府资助并与美国合作，计划使用IBM技术制造2nm芯片，专注于小订单和定制芯片。英特尔的合同代工业务是其全球竞争的关键部分，尽管前CEO帕特·基辛格已辞职，公司仍计划在明年生产1.8nm芯片，但目前尚未任命新CEO。

考虑到客户名单和产能预订情况，台积电在2nm芯片量产的竞争中处于领先地位。随着技术的进步和市场竞争的加剧，2nm芯片的量产将为半导体行业带来新的变革。