为确保技术领先，韩国产业通商资源部（MOTIE）将投入364亿韩元，支持2025年48个次时代半导体研发项目。涵盖存储器处理器、先进封装、智能终端半导体、系统半导体、化合物功率半导体等领域。

其中，存储器处理器芯片开发获179亿韩元，用于PIM运算架构、商业平台技术及制造设备商业化。先进封装领域获178亿韩元，支持相关技术、材料及设备研发。

智能终端半导体获43亿韩元，用于边缘运算、产业自动化等领域。系统半导体获105亿韩元，主攻汽车、能源等五大产业。化合物功率半导体获211亿韩元，涵盖商用化元件、电源IC等。

此外，MOTIE还规划投入1亿韩元建设迷你工厂，培育半导体产业。同时，投入302亿韩元于K-Sensor技术开发，减少依赖海外传感器产品。

未来车领域也将获46亿韩元支持，用于超高速通讯半导体、软件定义汽车等研发。SDV用AI加速器半导体技术开发计划获42亿韩元投资。

此次投资是韩国史上最大规模产业技术创新事业综合执行项目的一部分，总投资5.7万亿韩元，其中六大尖端战略产业投资约1.25万亿韩元。

尽管政局不确定性升高，但政策性金融机构将于2025年提供247万亿韩元融资，支持AI、半导体等尖端产业。