美国商务部近期宣布，为推动本土半导体制造与封测产业发展，德州仪器和Amkor分别获得16.1亿美元和4.07亿美元补贴。这笔资金将根据未来数年内的项目进展逐步发放，旨在巩固美国半导体供应链的竞争力。

德州仪器计划到2029年投资超180亿美元，在德州与犹他州兴建三座12英寸晶圆厂。此举预计创造2,000多个直接制造业岗位和数千个间接就业机会，助力美国制造业复兴。

与此同时，Amkor正与台积电深化合作，在亚利桑那州新建先进封装测试设施，支持当地半导体生态圈发展。这一项目总投资达20亿美元，预计提供约2,000个就业岗位，并在建设阶段创造2,000多个临时职位。