根据CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）激励计划的商业制造设施资助机会，美国商务部已正式向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助。这一金额相较于此前初步交易备忘录（PMT）中披露的4.5亿美元，增加了800万美元。

这笔资金将用于支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的项目，旨在建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将专注于生产高带宽存储器（HBM），这一关键组件对于人工智能芯片的性能至关重要。

该项目的实施将填补美国半导体供应链中的关键空白，并计划于2028年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况分阶段发放这笔资金。

除了4.58亿美元的直接资助外，CHIPS项目办公室还将额外向SK海力士提供5亿美元的贷款支持，以进一步推动该项目的实施。

值得注意的是，美国商务部正在通过CHIPS激励计划向全球五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士提供大量拨款支持。目前，除三星电子获得64亿美元的补贴外，其余四家公司的补贴金额均已最终确定。