美国商务部于周五宣布，将向韩国三星电子提供高达47.45亿美元的资助，同时向德州仪器提供16.1亿美元的资助，以支持两家公司扩大在美国的芯片生产规模。

此外，该部门还决定向Amkor Technology提供4.07亿美元的资助，用于资助其在亚利桑那州投资20亿美元建设的先进半导体封装工厂项目。该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的，专注于为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心等领域提供封装和测试服务。

值得注意的是，三星所获得的资助金额相比今年4月份初步宣布的64亿美元有所减少，减少了约17亿美元。美国商务部发言人表示，这一调整是根据市场条件和公司正在进行的投资范围做出的。三星方面则表示，其已对中长期投资计划进行了部分修改，以优化整体投资效率，但并未透露与商务部达成的具体协议内容。

据了解，今年4月，三星曾计划到2030年前投资约450亿美元在美国建造两座芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。然而，美国商务部周五表示，三星现在的计划是投资370亿美元，并在2027年前完成这些项目。

与此同时，德州仪器也承诺到2029年在得克萨斯州和犹他州的新工厂投资超过180亿美元，预计将创造2000个制造业岗位。该公司将获得9亿美元用于其德克萨斯州业务，7亿美元用于其在犹他州的业务。