美国商务部于12月20日公布最终协议，确定向三星提供47.45亿美元、德仪提供16.1亿美元联邦资金，助力美国本土芯片制造扩张。

同时，Amkor也获得4.07亿美元拨款，用于资助其在亚历桑那州投资20亿美元建设的全美最大半导体封装厂。

尽管德仪补助金额与初步协议一致，但三星补贴明显低于预期。三星表示已调整中长期投资计划，以提升整体投资效率。

此次补助旨在推动美国芯片制造业发展，加强本土供应链安全。三星、德仪和Amkor作为行业领军企业，将利用这些资金扩大生产规模，提升技术实力，为美国芯片产业注入新动力。