据综合报道，美光即将根据美国政府《芯片与科学法案》签订最终补助合约，获得最高61.65亿美元投资补助。而其他半导体业者如台积电、英特尔和格罗方德也已获得补助。然而，三星和SK海力士的补助尚未确定，局势变得急迫。

三星正在美国德州泰勒市投资400亿美元兴建晶圆厂，预计2026年稼动。SK海力士则在印第安纳州投资38.7亿美元建设先进封装生产据点，预计2028年下半量产。

若三星和SK海力士与商务部的协商推迟，到2025年1月后可能难以获得政府支持，面临与美光的竞争压力。

美光是唯一宣布在美国建设大型存储器厂的企业，若独自获得政府支持加速投资扩大产能，恐造成存储器产业供过于求或削价竞争。因此，韩厂唯有同步获得补助，才能确保未来成长动能。特别是三星本次投资以晶圆代工为主，情况更加两难。

由于晶圆代工市场趋缓，三星泰勒厂投资风险变大。三星需要权衡尽快建成工厂获得补贴和考量长期盈利能力推迟投资之间的利弊。

有分析认为，三星可能先行扩大成熟制程比重，以确保更多的客户。三星晶圆代工事业部新任负责人也强调将致力于成熟制程的收益性提高。