根据韩国媒体的最新报道，美国拜登政府已确定向三星电子提供47.45亿美元的半导体补贴，支持其在德州泰勒市建设半导体晶圆厂的项目。这一补贴金额较今年4月签署的初步协议减少了26%。据了解，这一变化与美国商务部对投资金额的重新评估密切相关。

具体来说，三星电子计划在未来几年内向美国投资370亿美元，用于扩建德州的半导体生产设施，包括两座新建的晶圆厂、研发中心以及对现有设备的升级。然而，原定的总投资额440亿美元已被调整为370亿美元，导致补贴金额也相应减少。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，尽管金额有所下降，但这一投资仍将确保美国在全球半导体市场中的领先地位，尤其是在人工智能和国家安全领域。

三星电子方面对此表示赞赏，副董事长全永铉强调，政府支持将加速三星在美国的半导体生产布局，进一步推动尖端技术的发展。这一补贴的确定是《科学与半导体法案》实施的又一重要进展，预计将为美国半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业链的优化。