随着台积电重新定义“晶圆制造2.0”，先进封装供应链正经历重大转变。中国OSAT封测第一梯队，如长电科技、通富微电、华天科技等，开始积极布局晶圆级封装领域，以迎接这一变革。

台积电的一体化业务模式，将前段制造与先进封装产能相结合，成为业界典范。而三星和英特尔也在积极利用先进封装技术，推动各自业务发展。

市调机构预测，2.5D/3D封装将成为未来五年内增速最快的技术，全球先进封装市场渗透率将持续上升。

中国先进封装市场虽仍有待追赶，但第一梯队业者已具备稳定量产第三阶段封装技术的能力，并在第五阶段晶圆级封装领域进行技术储备或产业布局。

在AI算力高景气和全球CoWoS产能供不应求的背景下，中国掌握先进封装技术的厂商正在加码产线建设。

长电科技、通富微电等厂商正在加速建设先进封装制造基地，计划在未来几年内投产。同时，通富微电还发起先进封测募投专案，未来产品将广泛应用于高效运算、AI及网络通讯等多个领域。