根据市调机构Counterpoint Research的最新报告，2024年前三季度，全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，其中存储需求是主要驱动力。特别是DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM需求的带动，使得这些厂商在存储领域的营收同比增长38%。

报告还强调了中国市场的重要性，指出前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收同比增长48%，占总系统销售额的42%。

Counterpoint Research对2024年全年的表现持乐观态度，预计全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高性能计算（HPC）的应用推进将是未来市场增长的主要动力。随着终端需求的逐步回暖，相关产业的投资力度预计将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，这主要来自于领先制程技术的加速投资和存储新产能的持续扩展。