近年来，全球晶圆代工产业竞争日益激烈，异象频现。三星电子、英特尔等巨头陷入困境，而台积电则几乎独霸7纳米以下先进制程市场。与此同时，Rapidus和中芯在国际舞台上持续前行，但前景并不明朗。

Rapidus获得日本政府大力支持，直接跳级进入2纳米制程。然而，业界对其量产能力与获利持怀疑态度。

尽管Rapidus已宣布将日本首台EUV曝光机移入北海道工厂，并派遣技术人员至美国IBM研究中心进行研发，但设备支出庞大，且客户对其良率与效能表现存疑，订单难以轻易释出。

中芯则肩负中国半导体自主重任，在EUV与高端DUV设备采购受限下，以DUV设备做到7、5纳米所需代价高昂，且良率、速度将大打折扣。

2024年，晶圆代工竞局呈现出台积电独大、三星与英特尔进退两难、Rapidus与中芯持续前行的格局。

然而，Rapidus与中芯的处境并不乐观，未来营运表现恐受限。晶圆代工产业已划分为两个甚至三个冷热分明的世界，而Rapidus与中芯能否打破这一格局，仍需拭目以待。