三星晶圆代工面临挑战,未来发展引关注
来源:ictimes 发布时间:2024-12-01 分享至微信

近期,三星电子半导体业务遭遇困境,晶圆代工事业尤为突出。尽管在市场中排名第二,但三星因先进制程良率难以提升,市占率与台积电差距逐渐拉大,且每季亏损超过1万亿韩元。


三星决定缩减晶圆代工投资,优先恢复存储器竞争力。然而,随着美国前总统川普再度当选,半导体产业面临新的变数。川普可能调整芯片法案补助条件,对三星在美国的投资产生不确定影响。


在此背景下,三星晶圆代工事业分拆或与英特尔合作的可能性成为焦点。过半资本市场专家认为应拆分晶圆代工事业,但三星因收益无法自给自足,短期内难以推动。


同时,约74%受访者认同三星应与英特尔合作恢复竞争力,但双方技术合作难度高,实现可能性存疑。


专家指出,三星要在晶圆代工事业取得突破,需确立与革新技术路线,建立自己的代工策略,而非模仿台积电。


同时,应战略性保留核心生产线,如Exynos AP或CMOS影像传感器,并强化跨事业间的综效,以应对多变市场环境。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!