英特尔已向三星电子提出建立“代工联盟”的提议，旨在联合对抗晶圆代工市场的领导者台积电。目前，英特尔和三星的代工业务均面临挑战，此次合作引起了韩国业界的广泛关注。英特尔CEO帕特·基辛格提议与三星董事长李在镕会面，探讨在代工领域的全面合作。

尽管三星的代工业务遭遇困境，李在镕强调三星将继续扩大市场份额，不会将代工和逻辑芯片设计业务分开。英特尔自2021年宣布重返晶圆代工市场，尽管与思科、亚马逊AWS等签约，但未能吸引预期的大客户。三星的晶圆代工部门自2017年独立以来，积极寻求大客户，但与台积电的差距不断扩大。

据2024年第二季度市场数据显示，台积电占据约62%的晶圆代工市场份额，而三星约占12%。在3nm、5nm等先进制程技术上，台积电市场份额超过90%。分析人士认为，若三星和英特尔结盟，将在制程技术、生产设备共享、联合研发等方面展开合作，利用三星的3nm GAA工艺技术和英特尔的Foveros技术，共同开发高性能、低功耗产品。

两家公司在美国、韩国、中国和爱尔兰等地区设有工厂，可共享订单或设施。随着美国和欧盟对先进芯片出口监管的加强，区域生产适应性变得尤为重要。尽管英特尔考虑分拆其代工业务，但已获得美国政府的大量资金支持，维持其在美国的代工业务对公司至关重要。

韩国专家认为，即使英特尔与三星结盟，台积电在代工市场的主导地位仍将保持强劲，因此对此次合作的短期效果预期应保持谨慎。对于会面传闻，三星和英特尔均未予置评。