中国IC设计成就奖权威奖项
2025年度提名火热进行中!
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提名截止日期:2024年12月31日
今年是AspenCore连续第23年举办中国IC设计成就奖,评选秉持“公平、公开、公正”原则,得到了业界的高度认可,已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界具有卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的优秀企业,同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
今年将评出IC设计公司奖项、分析师推荐奖项、热门IC产品奖项、上游服务供应商奖项等四大类别的权威奖项。颁奖典礼将于2025年3月27日在上海举行。
01 奖项亮点
深厚的行业沉淀
广泛的行业影响力
23年行业沉淀,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,得到了行业内外的高度认可。
是众多企业展示自身实力、提升品牌形象的有效途径。每年的颁奖典礼都吸引了大量专业人士的关注。
全方位媒体宣传
资深的业内评委会
通过AspenCore 旗下媒体网络*的庞大用户数据库以及众多合作媒体、机构对奖项提名、投票、获奖名单公布等全流程进行精准且广泛的宣传。
由AspenCore资深产业分析师组成的评审委员会,公平、公正、专业、权威的评选出各奖项获得者
*AspenCore 旗下EE Times、电子工程专辑、EDN、电子技术设计、国际电子情、面包板社区等网站、杂志 (200 万+ 读者群)、公众号 (逾80万粉丝数)、视频号、eDM (800 万+ 海量用户数据库) 等。
02奖项设置
彰显影响力、引领力、推动力!
IC 设计公司奖项
十大中国IC 设计公司
年度创新 IC 设计公司
年度潜力 IC 设计公司
年度新锐初创IC设计公司
年度技术突破IC设计公司
分析师推荐奖项
年度中国 IC 产业杰出人物
年度中国优秀 IC 设计团队
极具投资价值IC设计企业
年度中国优秀技术支持团队
年度产业杰出贡献EDA公司
年度产业杰出贡献IP公司
年度风云投资机构
年度杰出孵化平台/产业园/协会
年度杰出ERP供应商
年度杰出资本市场表现
年度杰出半导体云计算服务商
年度杰出市场表现:
智能硬件 、物联网、汽车电子 、人工智能、通信、医疗电子、新材料
热门 IC 产品奖项
RF/无线 IC
功率器件/宽禁带器件
MCU
传感器/ MEMS
放大器/数据转换器/隔离器
电源管理 IC
驱动芯片/ LED 驱动 IC
FPGA/处理器
存储器
通信/网络芯片
AI 芯片
SoC/ASIC
上游服务供应商奖项
(调查问卷评选)
年度卓越表现 EDA 公司
年度卓越表现 IP 公司
年度卓越表现晶圆代工企业
年度卓越表现封装测试企业
年度创新 EDA 公司
年度创新 IP 公司
年度技术突破EDA公司
年度技术突破IP公司
年度杰出测试测量供应商
年度杰出IC设计服务公司
03获奖福利
参与评选中国IC设计成就奖可以为处于半导体行业前沿的组织和个人带来诸多方面的好处,并且对整个行业的发展产生积极影响。
04 评选流程
05 评选方式
秉持“公平、公开、公正”原则
IC 设计公司类别奖项 /年度最佳产品奖项
接受公开报名,并由《电子工程专辑》、《电子技术设计》及《国际电子商情》资深产业分析师团队推荐入围名单,最终获奖者由系统设计工程师在线投票选出
分析师推荐奖项
奖项接受公开报名,或由上述媒体的分析师提名,最终获奖者由评审委员会选出
上游服务供应商奖项
奖项接受公开报名,最终获奖者根据中国IC设计调查问卷票选结果选出
同期将举办IIC Shanghai 2025国际集成电路研讨会暨展览会,观众报名官方通道已开启!
IIC Shanghai 垂直聚焦绿色能源、中国IC 设计创新、EDA/IP 与IC 设计、Chiplet 与先进封装技术、MCU、电源管理、AI、智慧医疗等。
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IIC Shanghai 2024
参展和演讲时段预定请联系Angel.He@Aspencore.com
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