在11月5日举办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）上，高云半导体的GW5AT-LV60UG225 FPGA芯片荣获“年度创新处理器/DSP/FPGA”创新产品奖。
这一奖项由AspenCore全球资深产业分析师和亚、美、欧洲网站用户群共同评选，旨在表彰对全球电子产业创新做出杰出贡献的企业。
GW5AT-LV60UG225是高云半导体最新推出的车规芯片，属于Arora V系列集成高速SERDES FPGA产品。该芯片采用22nm SRAM工艺，具备全新架构的高性能DSP模块、高速LVDS接口和丰富的BSRAM存储器资源。它集成了4路12.5Gbps SERDES、高速CPHY TX/RX硬核（2.5Gsps）和高速DPHY TX/RX硬核（2.5Gbps），支持PCIe 2.0硬核，并兼容eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多种协议。
GW5AT-LV60UG225以其丰富的内部资源、高速处理能力和低功耗，在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景中展现出强大的竞争力。目前，高云半导体基于此芯片的多个项目正在积极推进中，展现了公司在FPGA领域的创新实力和行业领先地位。
