群创光电携手设备制造商东捷及中国台湾工研院，共同投入半导体封装测试领域，建立玻璃通孔（TGV）制程验证系统。

该系统利用合作开发的光弹检测系统和超快雷射后定量分析，旨在提升面板级扇出型封装（FOPLP）的产能。

TGV技术因其玻璃基板的高平坦度、高耐温和低热膨胀系数等特性，能有效提升高端芯片产品的效能和可靠度，市场需求持续增长。

市场报告预测，全球TGV基板市场规模将在2030年达到4.24亿美元，年复合成长率为22%。

工研院采用超快雷射技术，使TGV的钻孔残留应力与微裂纹大幅降低，孔径缩小至7.9微米，深宽比最高达25，领先业界。该技术将工时大幅节省95%以上，产速提升，耗材磨损减少，碳排放量降低40%以上。

此外，工研院还与米得科技合作，展出AIoT智能节电控制系统，实现能源与制程数据的可视化与智能化管理，助力各行各业快速启动节能数码化净零转型。