群创光电，作为面板业的佼佼者，面对消费性电子产业的转折点，决定转型升级，涉足半导体先进封装领域，选定FOPLP作为重心。尽管学习曲线漫长，且原定量产时程递延，但群创董事长洪进扬仍充满信心。

洪进扬在专访中表示，FOPLP将成为群创的转捩点。他提到，选择FOPLP，既是因为面板产业波动大，需寻找其他机会，也是因为中国台湾半导体供应链成熟，群创可将资源更好地运用至整个科技供应链中。

群创在FOPLP的布局上，计划先从Chip-First制程开始，作为初阶发展，再逐步进入RDL-First和TGV制程。

同时，群创将活化现有的3.5代面板生产线，开发线宽介于2~10μm的中高端半导体封装，具有高良率和成本竞争力。

面对半导体封装领域的竞合关系，洪进扬表示，封装业的老大哥们虽已有丰富经验，但再投资无尘室和自动化设施的成本负担大。群创则已具备这些设施，愿与产业伙伴合作，共同尝试各种机会。

对于红色供应链的进入，他并不悲观，认为有更多厂家投入未必是坏事，可推动产业发展，建立更具竞争力的Ecosystem。