扇出型面板级封装（FOPLP）成为市场焦点，台湾多家企业积极投入。设备商东捷科技营运长叶公旭透露，力成与日月光在FOPLP领域发展较快，预计2025年产出产品，市场接受度将决定其成长潜力。
同时，东捷针对FOPLP的雷射、检查与自动化设备已有订单，2025年业务预期增长。
在FOPLP规格方面，虽然目前存在多种玻璃基板尺寸，但叶公旭认为，由于设备商不太愿意做不同尺寸，未来规格有望统一。FOPLP备受瞩目，因其能提高基板利用率、降低成本、实现规模经济，并拥有高I/O密度与低功耗。
此外，东捷也积极布局Micro LED领域，已接到订单，并预期2025年将有显著增长。Micro LED开发已有多年，但尚未真正量产，主要原因是市场需求以公众显示器为主，而面板厂正转型发展车载屏幕，需要2~3年时间酝酿。
然而，随着车用显示场景需求确定及大型显示器市场发展成熟，预期2026年Micro LED将有明显成长。
东捷总经理陈赞仁指出，2024年Micro LED营收占比约10%，预估2025年将达25%以上。国内将是Micro LED的主要市场，市场竞争以韩国与日本厂商为主。Micro LED在车载应用上具有耐候性与稳定性优势，看好其发展前景。
