群创光电封装转型遭遇挑战，扇出型面板级封装（FOPLP）量产将延迟至2025年上半年。群创董事长洪进扬表示，公司正积极调整策略，将目标转向车用和电源管理（PMIC）应用。
原本计划于2024年底实现Chip-First技术量产，但因客户需求调整和封装技术研发难度高，进度推迟1~2季度。洪进扬解释，最初计划将FOPLP应用于手机芯片封装，但市场需求已改变，因此公司正在寻找新的应用领域。
群创已组成策略联盟，合作推出车用OLED创新技术，并考虑从PMIC着手寻找新客户。同时，公司扩产计划暂缓，以填满现有产能为当前目标。
洪进扬在出席活动时指出，2025年台湾制造业需审慎应对政经局势变化，迎接温和成长。他认为，企业应重新定位产业，思考在价值链中的角色，如群创如何根据客户需求生产面板，创造高价值。
