群创跨足半导体,FOPLP与矽光子双管齐下
来源:ictimes 发布时间:8 小时前 分享至微信

群创跨足半导体领域备受瞩目,尽管FOPLP量产时间有所延迟,但群创并未气馁,坚持稳扎稳打。除FOPLP外,群创还布局矽光子领域,投资元澄半导体与先发电光,进行技术合作。


群创董事长洪进扬表示,利用3.5代线布局FOPLP,旨在与CoWaS形成良好搭配,发挥摩尔定律。FOPLP先切入Chip-first制程,瞄准Power IC、RFIC等应用。未来,RDL-first与TGV将成为群创突围重点,有助于巩固台湾科技岛链。


对于FOPLP玻璃基板规格不一的问题,洪进扬指出,群创的尺寸基本可涵盖业界规格,利用率高,具有成本优势。客户正在尝试开案,期待未来取得突破。


在矽光子方面,洪进扬表示,矽光子是长远规划,群创已加入矽光子联盟,观察技术趋势。目前主要通过投资方式学习半导体行业知识,进行技术合作。矽光子发展需较长时间验证,群创将耐心耕耘。


在资本支出方面,洪进扬透露,群创将逐步扩大半导体投资,目标占比最终达到50%左右。2025年半导体投资占比将超过15%。


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