武汉金信新材料有限公司（金信新材料）宣布，公司芯片用8英寸碳化硅晶锭项目已圆满完成研发，并通过了行业专家的验证。金信新材料专注于半导体碳化硅晶锭、超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品的开发与生产，其产品在芯片和光伏领域有着广泛的应用。

金信新材料董事长董世昌透露，公司已成功攻克碳化硅原料的超高纯度提纯技术，以及6到8英寸碳化硅晶锭的生产难题，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产。大尺寸高纯度碳化硅晶锭是制备高性能碳化硅单晶和多晶材料的关键，被广泛应用于半导体、电子、电力和航空航天等多个领域。

在8英寸碳化硅晶锭领域，国内企业已在材料和设备方面取得显著突破。今年2月，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省首块8英寸碳化硅单晶晶锭。8月，江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付使用，标志着设备领域的重大进展。

此外，金信新材料还在积极开发AI产业用AR镜片，进一步拓展其在高科技领域的应用。今年9月，世界首款碳化硅AR眼镜镜片亮相，其轻薄的特性与传统AR眼镜镜片相比，单片重量仅2.7克、厚度仅0.55毫米，展现了碳化硅材料在消费电子领域的潜力。