据长江新区消息，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目已成功完成研发，并通过了行业专家的严格验证。其加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平，产品还未上市便接到数千万元订单。

金信新材料位于长江新区智能制造产业园，专注于半导体碳化硅晶锭、超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品的研发与生产。这些产品广泛应用于芯片制造和光伏领域，是支撑现代电子工业发展的核心材料之一。

碳化硅作为一种无机物，因其出色的物理和化学性质，在半导体材料领域具有广泛的应用前景。然而，碳化硅原料的超高纯度提纯以及大尺寸晶锭的生产一直是制约其发展的技术难题。金信新材料经过长达5年的不懈努力，终于攻克了这一技术难关，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产。其生产的超高纯碳化硅粉料纯度高达99.9999%以上，可根据客户需求制成微米级、纳米级的高纯粉体产品，满足了市场对高质量碳化硅材料的迫切需求。

金信新材料董事长董世昌表示，公司在攻克技术难题的同时，也在积极开发新的应用领域，如AI产业用AR镜片等。这些新兴应用领域的市场需求同样旺盛，为公司未来的发展提供了广阔的空间。

在产业链构建方面，金信新材料已与多家下游企业达成了合作协议，共同完善碳化硅材料的产业链。这些下游企业负责晶锭的切割、打磨、抛光等加工生产环节，与金信新材料形成了紧密的合作关系，共同推动了碳化硅材料产业的发展。