在欧盟国家援助规则框架下，欧盟委员会近日正式批准了一项高达13亿欧元的补贴，旨在支持新加坡初创公司Silicon Box在意大利诺瓦拉建设一座先进的半导体封装和测试设施。

据悉，Silicon Box计划投资32亿欧元在诺瓦拉打造全新的半导体封装和测试工厂，而欧盟的13亿欧元补贴无疑为这一雄心勃勃的项目注入了强大的动力。

该工厂将采用先进的封装技术，特别是面板级而非晶圆级封装技术，并结合3D集成技术，以实现多个不同功能芯片的集成，形成多芯片模块或“小芯片”（chiplet）。这种技术不仅能够提升性能和能效，还能够增强供应链的灵活性和韧性。

预计到2033年全面运营时，这座工厂每周将能够处理约10000个面板，为全球半导体市场提供强有力的支持。此外，Silicon Box还承诺将确保项目对欧盟半导体价值链产生更广泛的影响，并在供应短缺的情况下，根据《欧洲芯片法案》实施优先级订单，以维护欧盟的半导体安全。