尽管半导体制造产业招商引资接连受挫，德国政府仍计划投入20亿欧元（约21亿美元）补助，支持从硅片制造到芯片封装的半导体上下游供应链发展。

11月28日，德国经济事务与气候移动部表示，补助将助力芯片企业提升现代化生产能力，超越当前技术水平，并要求受资助计划必须有利于德国及欧洲微电子生态系统的长期发展。

预计将有10至15项投资计划获得补助，但具体金额尚未公布。

然而，德国半导体产业投资并非一帆风顺。英特尔原计划在德国马格德堡投资300亿欧元建厂，并获100亿欧元补助，但因营运危机暂停投资。

同样，Wolfspeed也因电动车普及速度低于预期，停止在德国恩斯多夫投资30亿欧元建碳化矽晶圆厂。

有经济学者认为，德国吸引科技巨头进驻的补助政策已失效，应重点改善整体营运环境，制定更有效的经济政策。