Silicon Box获欧盟14亿美元补助,将在意大利建小芯片封装厂
来源:ictimes 发布时间:2024-12-24 分享至微信
新加坡先进封装企业Silicon Box宣布获得欧盟14亿美元(13亿欧元)补助,用于在意大利建设新厂房。该计划于2024年3月公布,总投资36亿美元,预计创造1600个直接就业机会及数千个供应链与建设岗位。
意大利厂预计2025年下半年开工,2028年第一季度投产,2033年全面运营。该厂将专注于小芯片封装,符合欧盟半导体战略,旨在增强供应链韧性。
同时,将与意大利、德国和法国的晶圆厂合作,满足AI、电动车和移动设备等市场需求。
Silicon Box于2021年成立,总部位于新加坡,CEO为韩丙濬。共同创始人还包括迈威尔创始人周秀文(已故)和戴伟立。
该公司在新加坡的先进封装厂于2023年启用,从启用到出货仅用3个月,预计意大利厂也将保持高效执行。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
欧盟13亿欧元力挺Silicon Box建设半导体封装厂
2024-12-19
环球晶获4.6亿美元美政府补助
2024-12-18
GF获美15亿芯片补助,无需贷款
2024-11-22
NTIA发放2.73亿美元补助,台扬科技获3496万美元
2024-12-16
欧盟6G研发获1.34亿美元新资助
2024-11-19
热门搜索