12月13日，深圳镭赫技术有限公司（镭赫技术）宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于设备的市场化量产准备和运营资金的补充。本轮融资由国中资本领投。

镭赫技术自2022年由王岩松博士与Philippe GASTALDO博士创立以来，致力于为国内半导体行业提供先进的前道检测量测设备。公司目前已经完成了包括12英寸硅片、碳化硅（SiC）及先进封装在内的检测设备的内部开发，并推出了七款覆盖不同尺寸和材料的检测设备。预计到2025年，公司将在市场上推出全线产品。

值得注意的是，镭赫技术的融资并非个案，近期包括国科测试和忱芯科技等国内碳化硅检测设备厂商也纷纷完成了融资，凸显了半导体检测设备市场的热度。特别是忱芯科技，近期完成了2亿元B轮融资，资金将用于前瞻性产品研发和全球化布局。