12月10日，北京顺义科技创新集团投资建设的第三代半导体产业标准化厂房项目（二期）宣布主体结构封顶，为该项目的顺利推进注入了新动力。

该项目总投资高达6.3亿元，占地60亩，总建筑面积达到6.47万平方米，计划于2023年8月开工，预计将建设2栋生产厂房、2栋综合配套建筑、6栋危化品库房、1栋动力中心等多个重要设施。项目的核心目标是促进第三代半导体产业的全链条发展，涵盖从设计、晶圆加工到衬底、外延制备等多个领域。

近年来，顺义区大力推动第三代半导体产业的发展，并出台了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》，加速打造产业集群。这一系列举措吸引了多个领先企业入驻，为区域经济注入了新的活力。项目一期的科创芯园壹号已经投入使用，众多优秀企业如瑞能、特思迪等在此集聚，形成了完整的产业链布局。

顺义区正积极布局包括装备、材料、芯片、封装测试以及下游应用的产业链，吸引了20余家重点企业入驻，预计将为地区经济增长提供强大支撑。