康佳芯云加速布局第三代半导体
来源:ictimes 发布时间:2024-11-12 分享至微信
康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(以下简称“康佳芯云”)日前宣布,正在加大对第三代半导体相关产品的研发投入,并计划通过拓展产品线和提升研发能力,进一步增强市场竞争力。
作为康佳集团的子公司,康佳芯云致力于在存储领域的技术突破和市场扩展。公司总投资达20亿元,占地100亩的项目正在顺利推进,其中一期投资已达10亿元,重点发展存储芯片封测项目,项目建设的100,000平方米厂房将为未来的产品研发和生产提供坚实保障。
在研发方面,康佳芯云与国内多所高校加强了产学研合作,积极推动第三代半导体技术的突破。公司已投入500万元以扩展新产品线,力求在材料和测试设备的国产化替代上取得关键进展。这一举措不仅有助于减少对外部供应链的依赖,还能提升产品的安全性与可靠性。
公司负责人张博指出,通过持续创新和市场拓展,康佳芯云将推动国内半导体产业自主创新,并为全球客户提供更具竞争力的技术解决方案。
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