Marvell美满电子于美国加州当地时间12月10日宣布了一项重大技术创新——“定制HBM计算架构”（Custom HBM Compute Architecture）。旨在提升各种XPU（如CPU、GPU、AI加速器等）处理器的计算和内存密度，进而增强整体性能和能效，同时优化成本表现。

Marvell的这一创新采用了非行业标准的HBM（高带宽内存）I/O接口设计，这一设计不仅带来了更优秀的性能，还实现了最多70%的接口功耗降低。此外，通过将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移至HBM堆栈底部的基础裸片（Base Die）上，Marvell的新方案为XPU芯片节省了额外的最多25%面积，这些面积可用于计算能力扩展。同时，单一XPU可连接的HBM堆栈数量也提升了至高33%。

这些改进使得XPU的性能和能效得到了显著提升，同时也降低了云运营商的总拥有成本（TCO）。Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商此前已通过自定义基础设施进行了扩展。而通过针对特定性能、功耗和TCO定制HBM来增强XPU，这是AI加速器设计和交付方式新范式的最新一步。我们非常感谢与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续扩展其XPU和基础设施，以适应AI时代。”