在CES 2025上，Marvell宣布其定制AI加速器架构取得重大突破，整合了CPO(共封装光学)技术，将大幅提升AI服务器性能。这种新架构使得AI服务器能力从单个机架内的数十个XPU扩展到多个机架的数百个XPU。

Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

同时，Marvell已与亚马逊AWS签署五年合作协议，向AWS供应定制化AI芯片，预计这将推动AWS的AI服务器建设进入新阶段。

CPO技术可以让数据传输速度比传统线缆高100倍，被誉为AI时代的关键技术。

Marvell指出，最新定制化AI芯片构架将XPU芯片、高带宽内存等，与Marvell的3D SiPho引擎结合，通过整合光学技术，实现XPU间高速连接。

业界看好，随着Marvell完成CPO整合进AI定制化芯片，亚马逊AWS将成为首波导入的CSP厂，加速AI服务器建置。Marvell去年底已与AWS签署合作协议，为AWS提供多种类型云端AI芯片。