12 月 10 日，美国半导体巨头 Marvell 宣布推出创新的“定制 HBM 计算架构”，旨在为 XPU 处理器带来更高的计算能力与内存密度。这项技术以突破性设计为基础，将成为推动 AI 时代数据中心发展的新引擎。

该架构采用非传统的 HBM I/O 接口设计，不仅性能显著提升，还能降低高达 70% 的接口功耗。此外，Marvell 将 XPU 芯片原本边缘的 HBM 支持电路转移至 HBM 堆栈底部的基础裸片，使芯片面积最多节省 25%，进一步拓展了计算能力。更重要的是，这项改进还将单个 XPU 芯片支持的 HBM 堆栈数量提升至高 33%，为云计算运营商提供了优化的总拥有成本（TCO）解决方案。

值得一提的是，这一架构得到了三大 HBM 内存巨头 SK 海力士、三星电子和美光的支持，彰显其行业认可度。Marvell 高级副总裁 Will Chu 表示，这一新范式的技术解决方案将重塑 AI 加速器的设计方式，推动数据中心在性能、功耗和成本之间取得更优平衡。