微影制程，即图案转移技术，在IC载板制造中至关重要，它决定了电路图案的精密与准确。

随着电路密度和线距要求的提高，IC载板制造商面临三大挑战：实现均匀的细线无拼接、提升层间对准精度，同时保持高生产力与效率。

在制造过程中，x-y轴变形和z轴表面高低差异对IC载板制造构成重大挑战，特别是在对先进载板层进行成像时，拼接问题和表面不平整会加剧良率降低。此外，在高频应用中，线路均匀性和边缘粗糙度也是关键挑战。

为了应对这些挑战，KLA推出了直接成像解决方案。其Corus平台已证明其卓越能力，而新推出的Serena平台更是专为高端IC载板应用设计，能够处理大单颗尺寸、高层数的有机载板细线路微影，提升精确度与良率。

Serena平台不仅具有高深稳定的景深和先进的补偿机制，还实施了先进的缩放演算法和高精度平台，以实现最佳化层间对准，同时不影响基板尺寸。

此外，与Stepper曝光机相比，Serena平台无需光罩，缩短了上市时间并降低了成本。