福建晶旭半导体有限公司正在积极推进其总投资达16.8亿元的二期项目，该项目占地136亩，将打造全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

项目完工后，不仅能显著提升高频滤波器芯片产能，还将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的技术空白，为上杭县新材料产业注入强劲动力。

据悉，晶旭半导体现有的年产能为75万片的氧化镓外延生产基地已完成主体封顶，预计将在明年实现初步生产。这一进展标志着中国在5G射频滤波芯片领域的自主创新迈出了重要一步。

作为一家采用IDM模式运行的高新技术企业，晶旭半导体专注于5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）的研发，其核心技术基于单晶氧化镓压电材料，拥有完全自主知识产权，已获得100余项国内外发明专利。晶旭的芯片关键性能比国外同类产品提升超过20%，并通过多家知名客户验证，为解决我国5G芯片领域的“卡脖子”问题提供了重要支撑。