苹果首款5G基带芯片即将亮相
来源:ictimes 发布时间:2024-12-09 分享至微信

苹果公司首款自主研发的5G基带芯片即将问世,预计明年率先应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air及部分低端iPad设备。据知情人士透露,这款芯片代号为“Sinope”,尽管功能尚不完备,但已标志着苹果在通信领域的重要突破。


为了开发这款芯片,苹果斥资数十亿美元,不仅在全球建立先进实验室,还收购了英特尔相关部门。经过多年努力,Sinope虽然仅支持四载波聚合,且缺乏5G毫米波功能,其下载速度上限约为4Gbps,但这并未影响业界对苹果未来计划的期待。


根据业内分析,苹果计划于2026年推出第二代5G基带芯片,性能显著提升,支持6Gbps下载速度及5G毫米波功能,并逐步在旗舰产品中应用。此外,第三代芯片有望在2027年问世,性能甚至超越高通,为苹果实现完全自主的基带技术铺平道路。


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