据The Information网站引述消息人士说法报道，苹果正与博通合作开发首款AI服务器芯片「Baltra」，预计2026年前量产，并将采用台积电先进的N3P制程。这一举措标志着苹果在AI领域迈出重要一步，计划通过自研芯片降低对英伟达的依赖，同时节省运算成本。

近年来，苹果在芯片设计方面展现出强劲实力。从2020年推出M1芯片，到全面取代英特尔芯片用于Mac系列产品，苹果积累了丰富经验，为AI芯片的研发奠定了坚实基础。

据悉，此次芯片研发项目被命名为「Project ACDC」，主要聚焦于AI推论功能，与英伟达芯片专注AI模型训练形成差异化。苹果执行长库克（Tim Cook）在当时已预告苹果将在6月发表AI成果，并宣称未来苹果将采用自家芯片来执行AI功能。

台积电将继续为苹果生产AI芯片，同时，博通也因广泛参与AI芯片开发而大幅受益，这进一步反映出科技企业正在寻求更多元的AI解决方案以应对激增的市场需求。

苹果此举不仅加速了AI硬件自主化的行业趋势，也为未来AI技术的普及注入更多可能性。这一发展值得期待，或将开启AI运算领域的新篇章。