苹果自研5G基带，明年3月登场-icspec

苹果自研5G基带，明年3月登场

来源:芯极速发布时间:2024-11-20

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据国外科技媒体MacRumors于11月19日发布博文称，英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利（Tom O'Malley）及其同事在考察供应链后，在本周发布的研究报告中，认为苹果公司将于2025年3月发布iPhone SE 4，该机最大亮点在于搭载苹果自主设计的5G基带。

报道称，iPhone SE 4预计将采用类似iPhone 14基础款的设计，配备6.1英寸OLED显示屏、Face ID面容识别、更新的A系列芯片、USB-C接口、单颗4800万像素后置摄像头、8GB RAM以支持苹果智能功能，以及前文提及的苹果自研5G基带。

目前尚不清楚苹果的首款5G基带相较于高通基带是否能为消费者带来何种优势，比如更快的网速。

苹果公司一直在努力摆脱对高通基带的依赖，自2018年便开始研发自研5G基带，根据苹果分析师郭明錤此前的分析，预计苹果将在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone机型。

除iPhone SE 4外，“iPhone 17 Air”也将采用苹果自研5G基带。

早在2016年，苹果就开始引入英特尔芯片以减少对高通的依赖。2017年，苹果起诉高通存在反竞争行为，并指控其未支付10亿美元的专利使用费回扣。2018年，苹果开始大规模招募工程师，致力于自主设计和制造调制解调器芯片。2019年，苹果和高通达成和解，同年苹果以10亿美元收购了英特尔大部分智能手机基带业务。此次收购为苹果提供了一系列蜂窝技术相关专利，以支持其研发工作。

今年早些时候，苹果将其与高通关于iPhone 5G基带的供应协议延长至2026年，因此苹果仍有充足时间完成向自研基带的过渡。

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