11月26日，苹果正在加速推进自研5G基带的应用。消息显示，明年上半年亮相的iPhone SE 4将首次采用自研5G基带，而iPhone 17 Air则成为第二款搭载该技术的机型。然而，业内对这一基带的性能表现评价并不乐观。
据悉，自研基带在连接稳定性和峰值速度上落后于高通的成熟方案，且不支持5G毫米波技术，这或许让用户期待的信号改善难以实现。尽管苹果自2019年收购英特尔调制解调器业务以来，已投入数十亿美元并吸纳了大量研发人才，但距离完全替代高通方案似乎仍有不小的距离。
分析认为，苹果推动基带自研的初衷并非单纯为提升用户体验，而是追求芯片体系的完全自主性。这项技术将于明年开始小规模应用，并计划在2026至2027年大幅推广。
值得一提的是，iPhone 17 Air还带来了极致轻薄的设计，厚度仅5mm-6mm，取消了实体SIM卡槽，仅配备一颗摄像头和一个扬声器。虽然设计上的突破令人惊叹，但功能上的削减或引发争议。
总体来看，苹果基带自研的战略虽体现了对技术自主权的追求，但短期内信号表现难以超越高通方案，仍需更多优化。未来，苹果能否在性能与创新间找到平衡，值得期待。
