法国半导体巨头Soitec近日宣布，将为全球知名的半导体制造商格罗方德（GF）供应其先进的RF-SOI晶圆，助力GF打造下一代无线电平台。

此次合作的重点是为GF的最新无线电解决方案——9SW提供300毫米RF-SOI晶圆。这些晶圆将广泛应用于未来的5G、Wi-Fi芯片及其他无线通信技术的生产。

随着5G技术的普及，市场对更高性能、更高能效的半导体需求日益增加，Soitec指出，从5G到未来的6G技术，半导体的紧凑性与性能是决定下一代设备成功的关键。此次与GF的合作，正是为了应对这一行业需求，推动无线技术向更高标准进化。

尽管智能手机市场面临挑战，Soitec依旧通过与主要客户台积电、联电、索尼及意法半导体的合作稳步前行。公司在最新财报中透露，随着智能手机市场的回暖，RF-SOI晶圆的需求量也出现了显著增长，订单量有了明显回升。