12月17日，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）提供最高可达4.06亿美元（约人民币29.63亿元）的直接补助。
环球晶圆表示，这笔补助将用于支持公司位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂40亿美元的投资计划。补助将根据GWA和MEMC完成各项专案里程碑的情况，在未来数年内分次发放。
此外，作为奖励条款的一部分，环球晶圆已同意将其位于德州谢尔曼市的部分现有硅外延晶圆产线转为碳化硅外延晶圆产线，用于制造6英寸（150mm）或8英寸（200mm）的碳化硅外延晶圆。
在第三代半导体领域，环球晶圆旗下业务涵盖碳化硅和氮化镓。其中，碳化硅衬底在中国台湾生产，而6英寸和8英寸的碳化硅外延则在美国德州生产。目前，其碳化硅产品已通过一线大厂的认证。
